印度首座晶圆厂将投产，但日媒形容“产能沧海一粟” 《日经亚洲》5月14日报道称，

印度首座晶圆厂将投产，但日媒形容“产能沧海一粟” 《日经亚洲》5月14日报道称，印度塔塔集团斥资110亿美元在古吉拉特邦多莱拉兴建的首座商业晶圆厂，预计于2026年底启动试生产。该工厂规划月产能4-5万片12英寸晶圆，日媒与科技专家对印度半导体计划提出严重担忧，直言其产能"沧海一粟"，难以改变全球芯片制造格局；印度晶圆厂依赖台积电、力积电等外部技术支持，本土缺乏完整的芯片设计、设备制造和材料供应体系。相比之下，中国已实现28nm-14nm成熟制程全产业链闭环，国产光刻机、刻蚀机等关键设备实现商用突破，良率达到国际标准。 塔塔晶圆厂预计2026年底试产，满负荷运转可能耗时三年，而中国中芯国际、华虹半导体等企业正以"月增产数万片"的速度扩张成熟制程产能，差距将持续扩大。印度政府虽投入100亿美元激励基金推动半导体产业发展，但"芯片梦"面临人才短缺、基础设施不足、政策不稳定等多重挑战。美光在印度的封装测试工厂虽已投产，但仅负责芯片加工环节，与中国完整的芯片制造生态不可同日而语。