国产AI算力芯片集体市值大涨，寒武纪、沐曦、摩尔线程估值持续走高，而产业链最紧缺

国产AI算力芯片集体市值大涨，寒武纪、沐曦、摩尔线程估值持续走高，而产业链最紧缺、最卡脖子的环节当属先进封装。作为国内先进封装绝对龙头，盛合晶微当前市值仅1900亿，对比上游芯片企业体量差距明显，后市补涨空间巨大。 从一季报数据来看，公司业绩高速增长，净利润同比大增超51%，经营韧性十足。进入二季度后AI高端封装订单全面爆满，产能极度紧张，整体生产排期已经锁定至2027年，长单确定性拉满。 需求端来看，国产GPU国产化浪潮全面爆发，头部企业争相锁产能备货。一季度摩尔线程预付款达23.61亿，寒武纪预付款18.97亿，沐曦预付款12.33亿，三大国产算力巨头集体大额预付锁定产能，行业抢封测已成常态。 在国产AI芯片全面突围背景下，高端CoWoS、2.5D/3D堆叠先进封装产能极度稀缺。国内绝大多数算力芯片出货，都必须交由盛合晶微完成加工测试，属于产业链不可绕过的核心刚需标的。芯片企业市值持续膨胀，而后端封装龙头估值严重滞后，随着订单持续满载、大客户深度绑定，公司估值修复行情即将开启，成长逻辑清晰、爆发力十足。 盛合晶微(SH688820)