半导体：代工：中芯国际、华虹公司、华润微；封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技；设计：CPU：中科曙光、澜起科技、中国长城；GPU：景嘉微；FPGA：紫光国微、复旦微电；IP：芯原股份、寒武纪；EDA：华大；指纹识别：汇顶科技、兆易创新；CIS：韦尔股份、格科微、汇顶科技；存储芯片：兆易创新、国科微、北京君正；射频芯片：卓胜微、三安光电；数字芯片：晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技；模拟芯片：圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技；功率芯片：斯达半导、士兰微、捷捷微电、晶丰明源。
半导体：代工：中芯国际、华虹公司、华润微；封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶
作手柳白
2026-05-02 13:31:49
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