中瓷电子，氮化铝陶瓷龙头深度梳理 AI算力带动高速光模块迭代，陶瓷基板与管壳作为核心封装耗材行业景气上行。测算2027年800G、1.6T光模块分别出货8000万只，对应陶瓷材料整体市场空间336亿元，伴随光模块升级迭代，陶瓷零部件价值量稳步抬升，行业增速持续跑赢光模块整机赛道。 氮化铝（AlN）凭借优异导热性能，逐步成为高端光模块标配散热基材，中瓷电子率先实现产业化批量供货；同赛道科翔股份聚焦陶瓷PCB，产品正处于头部客户密集验证阶段，是英伟达Ultra、Feynman新一代平台量产关键配套环节。 中瓷电子是国内氮化铝陶瓷龙头，对标日企京瓷形成全球双寡头格局，公司持续大手笔扩产，现有产能可充分承接头部客户订单，二季度产品出货迎来阶段性高增。当前DCI相干光模块陶瓷管壳供需持续紧缺，产品顺利落地涨价；2.4T新一代光模块配套陶瓷部件成长弹性突出，行业预计2028年迎来集中放量。 依托产品量价齐升逻辑，机构看好公司中长期成长空间，目标价看至200元。产业链布局上同步跟踪科翔股份，陶瓷PCB落地后有望打开全新业绩增长曲线。 中瓷电子(SZ003031) 科翔股份(SZ300903) 风险提示：内容仅行业信息整理，不构成任何投资建议
