四大AI上游标的核心催化 聚焦PCB基材、半导体耗材四大细分龙头，各公司订单与产

四大AI上游标的核心催化 聚焦PCB基材、半导体耗材四大细分龙头，各公司订单与产业化接连兑现，成长逻辑持续强化。 德福科技敲定头部大厂战略合作，高端HVLP铜箔量产提速，7月常规HVLP预计月出货400吨，高阶HVLP4放量至月产近百吨，机构上调目标市值至1300亿，AI服务器高端铜箔进入集中兑现期。 华源控股并购成效落地，子公司暖芯超额完成2025业绩对赌，叠加寰鼎全年并表增厚营收；光模块配套订单超预期，半导体封装设备稳步突破，机构目标市值上调至400亿。 东材科技高端树脂迎来大额订单，自研BT载板材料供货谷歌TPU与光模块基材，EMC旗下企业敲定30亿碳氢树脂大单并追加急单，碳氢树脂紧缺带动头部厂商集中采购，国产高端电子材料加速替代。 三孚新科顺利切入头部半导体供应链，向佛智芯批量供应玻璃基板专用药水与配套设备，TGV玻璃基板产业化落地提速，机构预估目标市值突破300亿，坐稳玻璃基板耗材国产龙头位置。 风险提示：以上内容仅为研报整理，不构成投资建议