5月12日晚间市场核心信息梳理（附主线机会） 今晚市场消息密集，AI、半导体、新材料多线发酵，重点梳理核心方向供大家参考。 AI算力仍是主线核心。英伟达Rubin芯片量产方案敲定，6月试产7月发货，2850W超高功耗直接带火陶瓷基板散热方案，传技术人员已赴科翔对接；PCB M9材料、正交背板同步受益，产业链材料升级方向值得重点关注。同时，光通信板块持续升温，昨晚美股光通信大涨，谷歌V9批量使用相干光模块，预计2027年下半年2.4T相干产品开始大规模商用；硅光技术成800G/1.6T光模块核心，渗透率有望提升至70-90%，SOI硅片迎来新需求，台湾合晶8寸晶圆吃紧。 半导体材料端催化不断。英伟达SiC全环节紧缺，2026年缺口或达30%-35%，8英寸产能2027年才规模释放，车规+AI电源优先级最高；高纯石英砂或迎专项扶持政策，明确高端材料70%份额需国产供应，提纯环节本土化落地加速；芯片基板用CCL价格因成本上涨预期继续上行。 其他板块同样有亮点。松下FLH Q布加单，今年光模块1000万只、明年合计超2000万只；甘肃海亮新材“超级铜箔”明日亮相电池展；合肥长鑫预期本月上会，字节自研CPU项目本周立项，1代对标英特尔至强6，搭配自研GPU；商业航天方面，长征十号乙发射计划延期至下半年。 整体来看，AI算力、半导体材料仍是当前市场最强主线，叠加政策与产业双催化，相关细分方向的机会值得持续跟踪
