氮化铝陶瓷基板概念爆发！1.6T光模块核心材料，这些龙头抢先受益 随着800G/1.6T光模块加速渗透，氮化铝陶瓷基板已成为行业标配，单模块至少需用4片，市场需求迎来爆发式增长。华福证券指出，中期来看，先进封装融合陶瓷基板将推动PCB材料升级，具备量产能力的企业将率先受益。 目前市场上，光通信/光模块陶瓷基板龙头梯队清晰。中瓷电子是国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，独家量产1.6T高端氮化铝陶瓷基板，市占率领先；三环集团深耕电子陶瓷超50年，是全球氧化铝陶瓷基板头部供应商；国瓷材料、富乐德、宏达电子等企业也通过技术储备或子公司布局，切入光模块陶瓷基板赛道。 AMB/DPC陶瓷基板领域，博敏电子、科翔股份等企业占据优势，产品应用于激光雷达、AI服务器封装；鸿远电子、灿勤科技、苏奥传感等也在相关工艺上实现突破，部分产品已完成小批量交付验证。此外，LTCC陶瓷基板、半导体封装陶瓷管壳及PCB延伸布局的企业，如麦捷科技、风华高科、赛英电子、中富电路等，也有望在这轮产业升级中分得一杯羹。 氮化铝陶瓷基板作为高导热、高可靠性的核心材料，正成为AI算力、光通信、新能源等领域的关键环节。随着技术迭代与需求放量，相关产业链企业将迎来长期成长机遇。
