1.6T光模块MSAP工艺升级方向详解：【载体铜箔(新增量）】：【天风电新

1.6T光模块MSAP工艺升级方向详解：【载体铜箔( 新增量）】 ：【天风电新】三井垄断市场九成份额，有望成为CCL上游新一代“供需紧张、涨价、国产替代”最强品种； 方邦股份： 27年:按照600万平产能，单平净利50元利润3亿50X（考虑0-1）值150亿，再考虑主业市值200亿+，翻倍+空间。 光华科技： 全面布局如mSAP化学镀铜、电镀铜、完成表面处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技术及化学品【电镀添加剂( 用量倍增)】 ：【国盛电子】MSAP工艺中电镀添加剂（用量倍增） 艾森股份： MSAP用电镀配套试剂已在IC载板客户端实现批量供货，MSAP用填孔镀铜产品目前正处于IC载板喜户端测试阶段；公司TGV镀铜添加剂应用于玻璃基板通孔技术中，亦在配合头部玻璃基板客户测试。 天承科技： 国内唯一通过NV验证药水厂商。PCB业务27年有望贡献2.5亿利润【感光干膜】本身就在国产替代的过程，同样也是AI加速了这个趋势。 福斯特、容大感光、初源新材（拟上市）