地平线下一代智驾芯片算力将大幅超越英伟达【晚点独家丨地平线敲定征程7目标算力，舱驾一体产品命名 “星空”】《晚点 Auto》独家获悉，智能驾驶解决方案提供商地平线正在筹备下一代智驾芯片征程 7（J7）系列，最高性能版本 J7P 目标算力将大幅超越英伟达 Thor-X ，计划 2027 年量产。与当前主力产品 J6 类似，J7 也会维持家族化产品形态。
与此同时，我们还获悉，地平线面向舱驾一体的新芯片产品名为 “星空”，支持座舱大模型本地化，计划今年 4 月发布并在年内量产。
我们从接近地平线的人士处了解到，不同于研发 J6 系列时由芯片团队主导，J7 的产品规划更大程度来自算法团队，由地平线副总裁兼首席架构师苏箐带领。此外，地平线还曾向智驾软件生态公司调研算力需求。“从算法团队视角出发，能更好梳理算力需求，芯片设计思路会更清晰。”
算法团队主导芯片定义，是地平线从芯片供应商向整合方案商更靠拢的一步。与此同时，我们也从不同信源处确认了定义地平线 J6 家族产品的芯片研发负责人陈鹏即将离职。
地平线 CEO 余凯去年 12 月预告征程 7 将采用地平线第四代 BPU 架构 “黎曼”（Riemann），希望通向终极人工智能，也全面对标特斯拉 AI5 芯片。同期，其与大众汽车合资公司酷睿程宣布，双方联合打造的 C7H 芯片同样基于黎曼架构，基于 J7 打造，使用 3-4 nm 工艺，单颗芯片 AI 算力 500-700 TOPS。
车端模型正在快速演进，参数变得越来越大，从数百万向数十亿级别扩张。有资深智驾产品人士认为，如今规划下一代高端智驾芯片，重点不单是继续拉高算力，更要原生适配一段式端到端、 VLA 大模型等新算法模型。但由于车端芯片的研发周期远慢于模型迭代速度，有位车企技术负责人告诉我们，当前一代芯片只能支撑智驾模型继续演进 2-3 年，必须保持智驾芯片的换代节奏。 汽场全开 晚点独家丨地平线敲定征程 7 目标算力，舱驾一体产品命名 “星空”
