台湾杨永明对2026年中国半导体展望：自主完善世界惊讶、台湾恐失世界代工宝座

台湾杨永明对2026年中国半导体展望：自主完善世界惊讶、台湾恐失世界代工宝座 台湾大学政治学系兼任教授杨永明基于两岸产业格局与地缘经济观察，提出2026年中国半导体的发展展望——大陆自主供应链的完善有望令世界惊讶，而台湾地区半导体代工的优势地位将逐步弱化。结合产业实际进展来看，大陆的突破值得期待，但台湾地区短期内仍难拱手让出代工宝座。 2026年的中国半导体，自主化攻坚正迎来收获期。以华为为核心的本土产业链加速成型，昇腾950PR芯片将集成国产HBM，实现1.6TB/s的高带宽，中芯国际7nm工艺持续量产，已稳定支撑终端产品落地。设备领域，北方华创跻身全球设备厂商前6位，新凯来等企业覆盖多道关键工艺，成熟制程设备国产化率已超40%。市场数据同样亮眼，摩根大通预测2026年华为与寒武纪AI芯片出货量将突破100万片，华为更将占据中国AI芯片市场半壁江山，这样的成长速度足以让全球产业界瞩目。 但台湾地区的代工优势短期内仍具不可替代性。台积电2025年市占率已突破70%，2026年预计将攀升至75%，其2nm工艺即将量产，苹果、英伟达等巨头的核心订单高度依赖其产能，全球六成以上的CoWoS先进封装产能也被其锁定。杨永明虽担忧台积电“护国神山”效应会随大陆自主化推进而递减，但从当前技术积累、客户绑定和产能规模来看，台湾地区在高端代工领域的领先地位仍难在一年内被撼动。 2026年的全球半导体舞台，大陆自主化的跨越式发展将书写亮眼篇章，用技术突破回应世界期待；而台湾地区代工宝座的暂时稳固，也反映出全球产业格局的惯性。这场自主崛起与格局坚守的博弈，将共同推动全球半导体产业向更多元的方向演进。