🔥工信部重磅新政直击光通信卡脖子要害国内光模块全球市占率超80%，但高端光电芯片进口依赖超90%，企业长期只赚组装辛苦钱。
政策明确发力：高速光电芯片、高速交换芯片、全光交换器件、CPO光电共封装四大核心短板，同步推进光电混合组网试点。动因：800G/1.6T算力需求爆发，海外芯片供给紧张；CPO赛道国内外起点一致，存在弯道超车机遇，同时补齐算力产业链安全短板。
行业迎来三重转折：高端芯片国产替代进入深水区、提前卡位下一代互联技术、产业链利润向内转移。
核心受益方向：高速光芯片、CPO、高速交换芯片、全光交换、智算光电互联，光通信正式向上游高附加值环节突围。
