6月10日盘前消息汇总:一、有研硅：拟公开竞价摘牌方式参与收购晶隆半导体60%的

6月10日盘前消息汇总:一、有研硅：拟公开竞价摘牌方式参与收购晶隆半导体60%的股权，主要逻辑半导体硅片、刻蚀硅材、存储芯片。二、精智达：半导体设备已取代国外供应商，成为部分产线主要供应商，受益先进封装与HBM需求爆发，主要逻辑存储芯片、MicroLED。三、汉王科技：经营情况未发生重大变化，主要逻辑机器狗、AI智能体、AI应用。四、菲利华：拟设立合资公司，投资建设光纤配套用高纯精密石英材料项目，主要逻辑石英电子布、AIPCB、半导体。五、宝鼎科技：未与英伟达有过接触，无任何业务往来，主要逻辑AIPCB覆铜板。六、莲花控股：投资标的处于大额亏损状态，2025年算力租赁业务占营收比例3.53%，但净利润亏损，主要逻辑算力、TOKEN工厂、味精龙头。七、中船特气：47L钢瓶6N级六氟化钨市场实时报价约为2000-2500元/kg，主要逻辑半导体材料、六氟化钨量价齐升。八、三安光电：控股股东所持4.66亿股股份被轮候冻结，公司官司不断，主要逻辑光芯片、碳化硅、CPO、金刚石散热。九、*ST闻泰：晶体管产能供应将在今年下半年逐步释放，主要逻辑ST摘帽预期+半导体。十、中贝通信：中标7.4亿元智能算力枢纽中心项目，主要逻辑算力+光纤+通信服务。十一、京东方A：钙钛矿中试线全线贯通，计划下半年开展极致条件实证测试，主要逻辑钙钛矿电池、玻璃基板、MicroLED光互联。十二、格灵深瞳：不直接从事物理AI的产品及业务，主要逻辑视觉AI、多模态大模型+机器人。宏和科技、中天火箭、科安达股东分别拟减持不超过3%的股份。