无锡重磅定调：AI芯片全产业链突围，国产算力换道超车的关键一步2026年6月6日，无锡召开集成电路与人工智能专题推进会，这份看似地方级的会议通稿，实则是一份AI芯片全产业链的“动员令”。其背后，是国产芯片在人工智能浪潮下，试图绕开传统制程竞争、实现换道超车的关键布局。过去，我们是用芯片支撑AI发展；如今，无锡的思路是“用AI定义芯片”。不再盲目追逐几纳米的通用芯片制程，而是聚焦大模型推理训练等具体场景，打造专用架构，将功耗、算力与成本做到极致。这一逻辑转变，为国产算力芯片突破海外封锁提供了全新路径。通稿明确了五大核心任务，串联起AI芯片全产业链，每个环节都暗藏业绩兑现的机会：- 突破高端设计：Chiplet（芯粒）技术成关键。将多颗成熟制程小芯片“搭积木”式拼装成高性能大芯片，无锡企业走在前列。芯原股份为多家算力芯片公司提供一站式Chiplet设计与IP授权，AI设计服务订单增长迅猛；灿芯股份深度服务本土AI芯片初创企业，Chiplet设计服务的预期差正待市场挖掘。- 扩大晶圆制造：聚焦AI服务器所需特色工艺，如电源管理芯片、图像传感器。AI数据中心耗电惊人，DrMOS电源管理芯片是供电系统关键。华虹半导体无锡12英寸产线是该芯片主力产能，AI服务器放量将直接受益；华润微在智能传感器、车规级功率器件领域根基深厚，其扩产紧扣AI产业电流需求。- 提升先进封测：先进封装是国产AI芯片突破算力瓶颈的关键。单颗芯片算力不足，需通过先进封装堆叠多芯片实现高速互联。无锡的长电科技、通富微电在2.5D/3D封装领域实力强劲，是国内算力芯片设计公司的核心伙伴，其订单将率先体现产业红利。- 转型装备材料：类比锂电池行业“下游扩产，上游材料先爆发”的逻辑，无锡在半导体前驱体、光刻胶领域集群效应显著。雅克科技是SK海力士等国际大厂核心供应商，也深度参与国内晶圆厂扩产；新洁能等兼具材料、设备与IDM属性的企业，也将在扩张中受益，材料领域常出黑马，值得重点关注。- 攻关新兴领域：无锡不仅要造算力芯片，更要将算力包装成“水电式”标准服务。AIDC与Token（AI大模型交互的计价单位）的提出，彰显其打造长三角算力服务输出中心的意图。朗新集团凭借能源与算力跨界优势，在智算中心建设运营上具备先天优势，本地算力租赁企业也将随之崛起，这是一门软硬一体的生意，市场潜力尚未充分挖掘。此外，会议提及的前沿赛道布局中，存算一体芯片值得关注。无锡在该领域积累深厚，一家头部独角兽若启动IPO，其参股公司或迎来价值重估，后续可进一步深挖。从Chiplet设计到特色制造，从先进封测到装备材料，再到算力服务输出，无锡画出了一条清晰的AI芯片产业投资路径，每一环都在为国产算力的突围加注筹码。今日看盘股票
