从 PCB 厂商(如沪电股份、胜宏科技、台光电等)传出的打样和架构需求来看: 随着下一代传输速率飙升(PCIe 6.0/7.0 及新一代 NVLink),大面积单片 PCB 的信号衰减和翘曲控制极难解决。 采用“多张小尺寸、超高层数(20-30层)的 HDI/高频高速 PCB”来替代传统单一超大母板,是行业公认的趋势。


从 PCB 厂商(如沪电股份、胜宏科技、台光电等)传出的打样和架构需求来看: 随着下一代传输速率飙升(PCIe 6.0/7.0 及新一代 NVLink),大面积单片 PCB 的信号衰减和翘曲控制极难解决。 采用“多张小尺寸、超高层数(20-30层)的 HDI/高频高速 PCB”来替代传统单一超大母板,是行业公认的趋势。


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