【Rubin架构引导PCB价值重估，NV M9-M10 CCL材料体系升级】 Rubin架构使PCB 在 AI 机架中的角色发生了根本迁移：从过去主要承担板内连接的被动载体，升级为承担机架内高速互联的主动介质，部分原本属于铜缆、连接器、背板系统工程的价值，转移到了 PCB ，使“PCB 半导体化”。因此导致了上游材料CCL价值量显著增加，M8-M9材料体系的大幅升级跃迁，未来Rubin Ultra有望升级至M10材料体系且PCB用量显著增加，关注上游材料的需求暴增与产品迭代升级。 【特种树脂】Rubin创新性引入78层正交背板，大幅提升CCL特种树脂电化学要求，降低介电损耗Df成为重要因素，M9 CH树脂用量显著增加，产品价格上行，同时M8 PPO树脂受益于PCB层数用量增长【东材科技】【圣泉集团】。Rubin Ultra要求更低Dk&Df数值，PTFE树脂有望成为必选材料，高度关注M10 PTFE树脂首次混压应用拓展【东岳集团】【昊华科技】大幅降低信号传输损耗。 【电子布】M9材料对应low-DK low-DF及low-CTE及高Tg性能需求，第三代Q布用量显著增加，同时一代、二代电子玻纤布由于产能限制、织机设备限制导致产品持续涨价，是上游材料中最紧缺环节【中材科技】。未来M10方案中二代玻纤布即可满足电化学和热力学性能，用量显著增加 【球型硅微粉】球形硅微粉在M9-M10时代，将完成从“普通填料”到“核心功能材料”的价值蜕变，化学法亚微米级硅微粉需求大幅增长，填充量翻倍达到40%以上，纳米级产品价格上行至20-40万元/吨【联瑞新材】未来将布局化学法亚微米级球星硅微粉产品
