国内半导体封装（封测）三巨头：长电科技、通富微电、华天科技，全球排名稳居前十，是

国内半导体封装（封测）三巨头：长电科技、通富微电、华天科技，全球排名稳居前十，是先进封装/Chiplet/HBM核心力量（2026.5）。 1）长电科技 600584（一超，全球第3） • 地位：国内第一、全球第三封测龙头。 • 技术：XDFOI（Chiplet）、2.5D/3D、HBM3E量产，4nm良率98.5%。 • 客户：英伟达、AMD、华为、SK海力士。 • 特点：技术最全、先进封装占比最高、确定性最强。 2）通富微电 002156（二强，全球第4） • 地位：国内第二、全球第四。 • 技术：FCBGA、Chiplet、HBM3，5nm量产。 • 客户：AMD（70%+订单）、英伟达、长鑫存储。 • 特点：AI算力弹性最大，业绩对AMD绑定深。 3）华天科技 002185（三强，全球第6） • 地位：国内第三、全球第六。 • 技术：Fan‑out、TSV、车规SiP、CIS，2.5D良率97%。 • 客户：华为、中兴、存储/面板大厂，车载激光雷达封装市占高。 • 特点：成本优势强、车规+存储双线稳、估值最低。 一句话总结 • 长电=技术全能+英伟达/华为+稳健龙头 • 通富=AMD深度绑定+AI算力高弹性 • 华天=车规/存储强+成本低+估值优势 1. 求稳、做长线：优先长电科技 2. 博弈AI/算力短线行情：优先通富微电 3. 偏好低估值、布局车载/消费电子：优先华天科技 分享公司资料信息，投资有风险，买入需谨慎。