AI电源，下一个黄金赛道？
Q
AIDC电源有哪些行业变化？
A
1）HVDC推进节奏可能快于NVIDIA官方平台标配节奏，北美云客户为了兼容未来更高功率机柜，已经在新项目中提前导入800V高压直流方案；短期架构可能是HVDC电源柜输出800V，进入服务器柜后再通过直流PSU降到50V，后续随着服务器侧直接兼容800V，二次电源形态将继续变化。
2）SST的产业节奏也可能早于市场此前预期，若海外客户侧小批量验证顺利且价格逐步下降，SST在数据中心供电中的渗透率有望提前提升。
3）SST不是简单替代传统变压器，而是“硅进铜退”的系统升级，会显著拉动SiC、高频变压器、磁性材料、电容、电感、绝缘材料和PCB的规格升级。
Q
AI电源有哪些标的值得关注？
A
投资标的上，AI电源需要从“服务器PSU公司”扩展到三条线。
1）HVDC/Power Rack/二次电源：欧陆通、麦格米特、科士达、新雷能、奥海科技等；
2）SST/供配电系统：阳光电源、金盘科技、盛弘股份、四方股份、伊戈尔等；
3）上游增量环节：可立克、京泉华、铂科新材、江海股份、中富电路、横店东磁、天岳先进等。
Q
AIDC算力密度跃升下，超级电容是否成为结构性必需品？
A
AI负载从稳态转向毫秒级阶跃脉冲，传统三级备电体系在响应速度、循环寿命与能量损耗维度全面承压。超级电容以双电层物理吸附或锂离子嵌入机制实现微秒级响应与超长循环，其中LIC路线凭借更高能量密度与紧凑体积适配AI机柜空间约束，成为主流选择。我们认为，超级电容已从实验室方案走向机柜级标配，2026年下半年Rubin平台放量将是相关产业链业绩兑现的关键窗口。
Q
超级电容有哪些技术路线？
A
超级电容当前主要分为EDLC（双电层电容）与LIC（锂离子电容/HSC）两条路线：
1）EDLC：采用纯物理双电层储能机制，通过电极/电解液界面的静电荷积累实现储能，优势在于寿命长、倍率高、瞬态响应更强，适用于轨交、风电、传统UPS等场景；
2）LIC：在负极引入锂离子嵌入机制，兼具“类电池”的能量密度与“类电容”的高倍率性能，优势在于体积更小、能量密度更高，更适用于高密度AI服务器场景。
英伟达AI服务器主要采用LIC/HSC路线，核心原因在于LIC具备更高能量密度与更小体积，更适合高密度AI机柜。整体来看，LIC与EDLC更多是并行关系，在部分场景可互相替代，近年来部分国内厂商亦持续提升EDLC能量密度，使其在部分场景下逐步接近Hybrid LIC性能区间，未来两条路线或将长期并存。
Q
超级电容领域，国产厂商补位空间如何？
A
当前产业链主流方案由武藏与Flex合作的CESS系统主导，但在AI服务器需求爆发背景下，供给端已出现明显缺口：GB300对应超级电容需求量较大，而当前产能或无法满足，国内厂商有望迎来重要补位机会，包括东阳光、江海股份、思源电气（旗下烯晶碳能）等，均在EDLC/混合超级电容方向积极布局，有望受益于AI电源架构升级带来的产业机会。
Q
超级电容有哪些标的值得关注？
A
1）超级电容：东阳光、江海股份、思源电气、海星股份、艾华集团等。
2）SST：四方股份、金盘科技、阳关电源、京泉华、可立克等。
3）SST需要用到的SiC：天岳先进、晶升股份、宇晶股份、三安光电等。
