PCB六大产业链
1.PCB制造mSAP适配精细线路，英伟达及高速光模块核心工艺。鹏鼎控股、景旺电子、东山精密
2.电子玻纤布低介电布向石英布迭代，织布机供给紧缺，供需偏紧。中材科技、宏和科技、国际复材、菲利华
3.载体铜箔mSAP专用材料，海外垄断，国产替代加速，盈利更强。德福科技、铜冠铜箔、方邦股份
4.PCB专用药水新工艺提升沉铜、电镀技术壁垒，单板价值提升。天承科技、三孚新科
5.PCB专用设备激光钻孔、LDI曝光、电镀设备精度要求提升。大族数控、芯碁微装、东威科技
6.PCB钻针耗材高端板材硬度提升，小孔径加大损耗，微钻紧缺。鼎泰高科、中钨高新、欧科亿、新锐股份、民爆光电
总结：算力PCB核心围绕mSAP工艺，制造、材料、设备耗材全线受益。风险提示：下游需求波动，技术迭代不及预期。内容仅供参考，不构成投资建议。
