今天的小作文1、中芯国在传突破等效3nm，3DIC堆叠键合封装，绕过光刻精度的瓶

建旭谈商业 2026-05-20 18:24:53

今天的小作文

1、中芯国在传突破等效3nm，3DIC堆叠键合封装，绕过光刻精度的瓶颈；2、传光刻机3NM工艺突破了，从TSV方向突破的

TSV 硅通孔技术虽无法直接突破 EUV 光刻机瓶颈，但通过先进封装路径，可实现3nm级性能等效突破，是现阶段我国弯道超车核心抓手。

依托TSV三维堆叠+ Chiplet模式，用 7/14nm成熟芯粒整合，实现3nm级别性能

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评论列表

用户10xxx86

用户10xxx86

4
2026-05-21 09:51

希望是真的

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