金田股份：技术及产能规模业内领先公司2025年芯片半导体领域铜材销量4.1万吨，

财门状师 2026-05-18 08:40:10

金田股份：技术及产能规模业内领先公司2025年芯片半导体领域铜材销量4.1万吨，同比增速21%，其中算力散热领域1.41万吨，同比增速55%。目前，公司芯片半导体领域铜排产能3.5万吨，机架母线领域铜排产能1.5万吨。同时，公司通过在广东设立液冷科技子公司，并计划在越南投资建设“年产3万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排生产项目”。（节选自浙商证券研究所相关研报）

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