【立昂微:12英寸重掺硅片订单饱满已出现交货延期VC­S­EL芯片预计2026

财门状师 2026-05-18 20:40:09

【立昂微:12英寸重掺硅片订单饱满已出现交货延期 VC­S­EL芯片预计2026年出货量快速增长】5月18日,立昂微:公司12英寸重掺硅片订单饱满,其中低电阻率重掺硅片因产能饱满已出现交货延期。公司逻辑电路用轻掺硼外延片、BCD工艺及PM­IC电源用轻掺硼硅片具有更高议价能力,已在客户端快速上量,28nm逻辑电路用轻掺外延片已批量出货,未来将重点推进12英寸轻掺产品产能爬坡与更先进制程突破。立昂东芯VC­S­EL芯片技术居全球第一梯队,二维可寻址大功率VC­S­EL工艺已赋能车载激光雷达、智能视觉传感领域并实现规模出货,预计2026年出货量将进一步快速增长。

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