光互连，最近的几个催化消息：CPO提前量产、台积电COUPE光互连技术、光引擎突现重磅订单等。1、CPO交换机已提前放量4月13日消息，台媒报道，鸿海集团全光CPO交换机的机柜提前出货给其大客户英伟达，并从原先预估2026年出货量超过万台，上修到2026至2027年将超过5万台。2、COUPE光互连技术4月14日，在台积电2026年技术论坛上，台积电首提AI芯片“三层蛋糕”理论：包括SoIC、CoWoS与COUPE光互连技术。COUPE光互连技术，即通过SoIC技术将电子集成电路（EIC）与光子集成电路（PIC）进行3D堆叠，使组件之间距离更近，从而提高带宽和功率效率，减少电耦合损耗。今年4月，台积电称COUPE硅光整合平台预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑。3、光引擎突现重磅订单AI光互联龙头POET大涨超20%，公司和光互连基础设施平台Lumilens合作，推动晶圆级光子集成。后者下达初始价值5000万美元的光引擎采购订单，标志着聚焦AI光学网络的晶圆级光子集成技术正式进入商业化落地阶段。4、OCS从Google示范走向行业标准化OCS市场预计2029年超35亿美元。增量器件：MEMS微镜、偏振分光、隔离器/环形器等精密无源——从边缘品类进入AI基建核心。光互连代表企业：CPO：天孚通信、罗博特科、致尚科技、炬光科技、工业富联、太辰光、仕佳光子、蘅东光。光芯片：长光华芯、东山精密、源杰科技、永鼎股份、仕佳光子、长芯博创、光模块：中际旭创、新易盛、联特科技、剑桥科技、光迅科技、华工科技、汇绿生态OCS交换机：腾景科技、光库科技、德科立法拉第旋光片：福晶科技、东田微、中润光学（隔离器）海外科技，整体上，今年走势最强的还是光通信和存储。存储方面，海力士、三星都创新高。1）5月14日，据报道，三星电子从周四开始降低芯片产量，以应对可能发生的罢工。2）2026年第二季Mobile DRAM合约价持续大幅上扬，TrendForce集邦咨询预估，第二季LPDDR4X平均销售单价（ASP）将至少季增70%–75%，LPDDR5X则季增78%–83%。3）机构：到2028年AI服务器将占DRAM需求的55%。关于AI浪潮啥时见顶，转发某个图片。AI浪潮：尚未进入终局疯狂阶段。全球AI龙头英伟达继续强势，连涨7日续刷记录新高，总市值达5.63万亿美元，5月20日 (美东)盘后发布《2027财年一季报》。
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