【半导体产业链图谱的股票分析2: 芯片核心制造篇】
芯片制造是最有技术含量的，也是国产替代的核心，也是大国崛起的关键因素。目前离世界仍有不少差距，接下来几年是需要攻克的难关。
• 海光信息（688041）：国内高端通用处理器（CPU）与协处理器（DCU）核心厂商，技术源自AMD Zen架构授权并进行自主迭代。图中其上涨8.01%，在信创及AI算力双重驱动下，成长空间巨大。
• 澜起科技（688008）：全球内存接口芯片龙头，深度受益于AI服务器带动的DDR5渗透率提升。图中其大涨18.52%，作为半导体产业链的“卖水人”，其高壁垒产品带来了极强的业绩确定性。
• 兆易创新（603986）：国内存储（NOR Flash/NAND Flash）与MCU双龙头。图中其上涨8.39%，作为行业风向标，其稳健的走势反映了市场对存储赛道中期景气反转的坚定信心。
• 龙芯中科（688047）：国内自主指令集（LoongArch）CPU的代表企业，坚持完全自主可控的技术路线。图中其微涨3.04%，在党政及特种领域应用广泛，是国产CPU的“魂”。
• 北京君正（300223）：旗下ISSI深耕车规级SRAM、Flash及DRAM领域。图中其上涨9.11%，随着智能驾驶渗透率提升，车规级存储的高景气度将持续赋能公司业绩增长。
• 复旦微电（688385）：国内FPGA（可编程逻辑芯片）及存储芯片的重要供应商。图中其上涨4.26%，在特种集成电路及高可靠领域拥有深厚积累。
• 寒武纪（688256）：国内AI算力芯片（ASIC架构）的先行者，思元系列产品在云端及边缘端均有布局。图中其微涨1.48%，虽然短期涨幅较小，但作为国内AI芯片的标志性企业，长期想象空间巨大。
• 江波龙（301308）：国内存储模组龙头，涵盖NAND Flash、Lexar品牌内存及车规级存储。图中其大涨15.97%，在存储芯片涨价潮中，模组厂的业绩修复弹性最为显著。
• 德明利（001309）：国内移动存储模组核心供应商，主营闪存主控芯片及模组。图中其上涨6.94%，在存储周期底部逆势扩张，展现出极强的经营韧性。
• 卓胜微（300782）：国内射频前端芯片龙头，产品涵盖开关、LNA及滤波器。图中其上涨3.46%，在5G及WiFi 7普及的背景下，进口替代空间依然广阔。
• 圣邦股份（300661）：国内模拟芯片龙头，产品料号丰富，覆盖信号链及电源管理两大类。图中其上涨11.31%，作为国产模拟芯片的标杆，稳健穿越行业周期。
• 思瑞浦（688390）：国内高性能模拟芯片供应商，尤其在通信及泛工业领域优势明显。图中其上涨12.17%，在国产替代浪潮中持续提升市场份额。
• 纳芯微（688052）：国内隔离芯片与驱动芯片龙头，受益于新能源汽车及光伏逆变器需求爆发。图中其大涨12.66%，在高压隔离及信号调理领域建立了坚实的护城河。
• 景嘉微（300474）：国内GPU及专用计算芯片龙头，JM9系列图形处理芯片已实现突破。图中其微涨1.55%，在信创及商用图形渲染市场逐步放量。
• 斯达半导（603290）：国内IGBT模块龙头，在新能源汽车主驱及光伏储能领域市占率领先。图中其上涨4.60%，受益于新能源下游需求的持续高景气。
• 中芯国际（688981）：国内晶圆代工绝对龙头，14nm工艺已实现量产。图中其微涨1.84%，作为国内半导体制造的基石，其产能利用率的回升是行业复苏的重要风向标。
• 华润微（688396）：国内特色工艺晶圆代工与功率器件IDM龙头。图中其微涨2.68%，在MOSFET、IGBT等产品上具有显著的规模优势。
• 士兰微（600460）：国内IDM模式（设计+制造）的综合性半导体龙头，产品线涵盖功率器件、模拟IC及MEMS传感器。图中其上涨3.32%，全产业链布局赋予其较强的抗风险能力。
• 长电科技（600584）：国内封测行业绝对龙头，具备全方位的存储芯片封测及先进封装（Chiplet）能力。图中其强势涨停（10.01%），作为半导体产业链的中军标杆，不仅受益于行业复苏，还叠加了AI带来的先进封装增量需求。
• 通富微电（002156）：AMD最大的封测合作伙伴，深度绑定国际AI算力芯片巨头。图中其大涨7.10%，在AI算力需求持续爆发的驱动下，先进封装业务前景被广泛看好。
• 华天科技（002185）：国内封测领域的重要骨干企业，具备完整的集成电路封装测试能力。图中其上涨7.28%，在板块整体高潮的背景下，跟随趋势稳健上行，业绩修复预期强烈。
