半导体硅片涨价潮来袭！产业链与小A核心标的梳理
海外12英寸半导体硅片有望在2026年第二季度启动新一轮涨价，国内厂商预计跟随，行业将迎来“量价齐升”周期。本轮涨价主要受AI需求拉动、能源成本及供需格局推动。
国内核心A股公司梳理如下：
沪硅产业：国内12英寸硅片龙头，产品线完整，已进入全球主流晶圆厂供应链。
立昂微：国内重掺硅片龙头，产品覆盖6至12英寸抛光片及外延片。
有研硅：主营半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料及区熔硅片，并通过收购延伸至硅部件领域。
西安奕材：国内SOI硅片龙头，产品覆盖12英寸外延片、抛光片及测试片。
上海合晶：专注低阻重掺硅片，在8英寸重掺抛光片领域国内领先，深度布局功率器件与模拟芯片市场。
半导体硅片是芯片制造的基底材料。按尺寸可分为12英寸（主流，用于CPU/GPU/存储芯片）、8英寸（用于MCU/功率器件）和6英寸（用于分立器件）。按工艺可分为抛光片、退火片、外延片和SOI片，分别适配不同性能要求的芯片制造。
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