『日经亚洲』独家报道：我国今年的硅晶圆国产化率将提升至 70% 以上，这将成为我国芯片产业的重要里程碑。
硅晶圆是生产大多数逻辑和存储芯片的基础衬底，也是一种不可或缺的半导体材料。
中国硅晶圆龙头西安奕斯伟材料科技表示，到 2026 年，其合计产能将达到每月 120 万片，从而满足中国国内 12 英寸硅晶圆 40% 的需求，预计其全球市场份额将超过 10%。
据两名直接知情人士透露，奕斯伟目前正在西安和武汉建设新工厂，计划今年在这两地新增每月 70 万片的产能。
其他国内硅晶圆制造商包括沪硅产业、中环领先和杭州立昂微电子，其中几家目前也正在扩大产能。
奕斯伟表示，它已向美光、台积电、格芯和联电等多家全球客户供货，全球存储芯片巨头三星电子和 SK 海力士也在验证其产品。
中国芯片代工巨头中芯国际和华虹半导体，以及头部存储芯片制造商长鑫存储和长江存储，均为奕斯伟的主要客户。
据 Bernstein Research 的数据，按产能计算，中国企业的硅晶圆全球市场份额已从 2020 年的仅 3% 跃升至 2025 年的约 28%，并预计到 2026 年将增长至 32%。
半导体行业协会 SEMI 预测，在 AI 需求的拉动下，2026 年全球硅晶圆出货量将同比增长 13%。
