累计出货1200万片，本土座舱和高端车控MCU双料第一。
芯驰科技在北京车展上给出的数字，挺亮眼的。放在国产车规芯片赛道里也属于头部水位。
目前芯驰客户覆盖中国前十OEM全部，以及全球前十OEM中的七家。
不过比存量更值得关注的是增量，芯驰在座舱，MCU和具身产品领域也有新进展：
1. 新一代AI座舱芯片X10。
台积电4nm车规工艺，80TOPS稠密算力，支持9B参数大模型端侧部署。它的成本结构可能比性能本身更有意思。
X10 目标是用单芯片替代传统"座舱域控+外挂AI Box"方案，可以帮助主机厂 BOM 成本降低1500-3000元，能效提升2倍以上，支持风冷散热。
AI 座舱从高端车下探到主流车型，芯片端的成本门槛是核心卡点，X10瞄准的就是这个。
2. E3系列战略升级，发布AMU超级算力基座，面向汽车E/E架构中的"中央智控小脑"。
旗舰E3800单芯片集成超过10核，引入航天级嵌入式存储；双子星方案（两颗E3650共板）通过"SemiLink极链"技术实现微秒级跨芯片通信，支持10核到16核灵活扩展。
在整车架构快速迭代、需求尚未收敛的当下，模块化扩展比一步到位更务实。
3. 跨界具身智能。
芯驰这次发布了覆盖"大脑-小脑-躯干-关节"的全栈方案，与银河通用机器人合作。车规芯片天然具备高可靠性、实时响应和长期供货保障，这些恰好是机器人产业的痛点。
从"行驶智能"到"通用智能"，芯驰给自己画了一条更大的增长曲线。2026北京车展新能源汽车
