从底部散热到正面散热,在工程上改变的是系统的约束条件。当功率密度继续往上走,这种变化还会继续放大。未来的设计是和封装、布局、驱动一起,从一开始就被考虑进去。
:《Wolfspeed SiC MOSFET的正面散热设计:不只是“温度问题”》 Wolfspeed SiC MOSFET的正面散热设计:不只是“温度问题”
从底部散热到正面散热,在工程上改变的是系统的约束条件。当功率密度继续往上走,这种变化还会继续放大。未来的设计是和封装、布局、驱动一起,从一开始就被考虑进去。
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