总投资9.37亿！西安鼎坤半导体产业基地正式开工 3月25日上午，西安鼎坤半导体产业基地在高新区上市企业园举行开工仪式，西安硬科技再添重磅项目！ 项目总投资9.37亿元，总建筑面积12.8万平方米，建设周期为2026至2028年。建成后将集聚13家半导体上下游企业，打通从研发设计到芯片生产的完整链条，预计新增就业岗位约2000个。 作为西安高新区半导体产业集群的重要载体，该项目将进一步整合产业链资源，强化区域产业联动，助力西安打造全国领先的半导体产业高地。 近年来西安高新区持续发力集成电路产业，项目扎堆落地、产业链不断完善，硬核实力持续升级。期待2028年顺利投用，为西安高质量发展注入更强动能！ 西安高新 西安半导体 西安产业项目 西安硬科技
