新加坡联合早报12月2日报道：“台积电董事长魏哲家传星期四（12月4日）将率两名副总赴大陆，出席在南京的台积电开放创新平台（OIP）生态论坛，并拜访阿里巴巴等多家晶片设计公司，探索更多合作可能性。” 今年的OIP论坛从9月就从硅谷开启了全球巡回路演，先后走过东京、新竹、阿姆斯特丹，最终把收官之站选在南京，这种安排本身就释放出强烈的信号，南京作为中国半导体产业的重要基地，在台积电全球战略中的分量可见一斑。 论坛的议题紧紧扣住了当下科技圈最火的人工智能，参会者们会聚焦下一代AI芯片的能源效率挑战，还有A16、N2和N3这些先进制程的设计流程解决方案，这些技术点每一个都关乎未来芯片产业的走向。 要知道现在大陆市场在智能手机、物联网、边缘计算和汽车应用领域的AI需求正呈爆发式增长，台积电把全球巡回路演的最后一站放在这里，显然是想近距离捕捉这些市场需求的脉搏。 除了论坛活动，魏哲家团队还计划拜访阿里巴巴等多家大陆本土芯片设计公司，其中与阿里的互动尤其引人关注。阿里巴巴旗下的平头哥半导体早已推出多款AI和服务器芯片，而台积电一直是阿里高端芯片的主要代工合作伙伴。 双方这次高层会晤，极有可能涉及下一代AI芯片的合作规划，特别是在台积电N2、N3等先进节点上的设计协同与产能安排，毕竟在人工智能成为全球科技竞争焦点的当下，阿里对高性能、低功耗AI芯片的需求只会越来越旺盛。 更值得琢磨的是，这次访问发生在美国对中国芯片封锁尚未完全解除的背景下，这种微妙的时机让整个行程充满了战略试探的意味。台积电需要在遵守美国出口管制的同时，维持并拓展在中国市场的业务，这本身就是一道高难度的平衡题。 目前台积电在大陆的业务主要集中在28纳米成熟制程，而大陆本土企业在该工艺上已经实现了成熟量产，业内不少人推测魏哲家此行意在探索深化合作的可能性，甚至不排除推动新建厂计划的讨论。 如果新建厂计划能够落地，依托大陆相对优势的人力与能源成本，台积电或许能在成熟制程领域进一步扩大市场份额，但这也可能对大陆本土中低端芯片产业形成一定的竞争压力，这种合作与竞争并存的局面，正是当前半导体产业格局的真实写照。 回顾魏哲家上一次赴陆，还是2023年出席上海技术论坛，这次时隔两年半的再次亲征，足见台积电对大陆市场的重视程度。2025年大陆芯片需求量预计高达1000亿至2000亿颗，这样庞大的市场体量，任何一家半导体企业都无法轻易忽视。 台积电作为全球半导体产业的龙头企业，它的每一步战略调整都牵动着整个产业链的神经。这次南京之行，表面上是参加技术论坛和商务拜访，实质上是台积电在全球半导体变局中寻求战略平衡点的一次重要尝试。 可能的合作方向并不局限于芯片制造本身，还可能延伸到更广泛的生态整合，比如针对边缘计算、物联网等场景的定制化芯片解决方案，这种深度的生态合作，既能让台积电巩固在产业链中的核心地位，也能帮助大陆企业更快地接触到全球最先进的半导体技术。 当然，台积电也需要谨慎评估地缘政治风险，确保业务拓展不会触发监管红线。在美国大选后政策走向尚未完全明朗的背景下，这种平衡显得尤为重要，毕竟稍有不慎就可能陷入进退两难的境地。 魏哲家带领团队走进南京的会场，与大陆芯片企业的负责人握手交谈时，他们谈论的不仅是技术参数和合作细节，更是全球半导体产业在技术民族主义与全球化力量拉锯下的未来走向。 这次访问的影响或许不会立刻显现，但它无疑为观察中美科技竞争下半导体产业的发展提供了一个重要窗口，而台积电在大陆市场的每一个动作，都将成为书写这个行业新篇章的关键一笔。
