中方警告全球：不得配合！美媒直言：中国超越的“分水岭”已到 美国又出新招，对着全球放了把火。这次不是嘴上说说，而是直接在规则上 “加码”。 5 月 13 日，美国商务部工业与安全局抛出一份新指南，直接点名华为昇腾 910B、910C 这些 AI 芯片，不光管美国本土，还想把全球都拉进来。 意思很明白，谁要是敢用、敢卖、敢碰这些芯片，哪怕是在地球另一头，也有可能吃上美国的 “罚单”，轻则赔钱，重则牢饭。这种 “小院高墙” 的操作，亮出了美国的底线，也把中美科技战推向了新的高潮。 美国的算盘其实不难猜。这几年芯片成了兵家必争之地，美国一边自己加紧研发，一边想尽办法卡住中国的脖子。 以前是直接断货，让中国买不到高端芯片，现在是连 “用” 都不让用，生怕中国在 AI 领域追得太快。美国人嘴上说为了 “国家安全”，实际谁都看得出来，更多是怕中国半路超车。可惜事与愿违。 中国这边不仅没被吓住，反倒越挫越勇。最典型的例子就是英伟达，几年前在中国 AI 芯片市场几乎是一家独大，2025 年 5 月其 CEO 黄仁勋公开表示，受美国出口管制影响，公司在中国市场份额已几乎腰斩。 美国越封锁，中国越加速国产替代，华为昇腾系列就是活生生的例子。 中国商务部这次态度也很硬，直接警告全球，不许配合美国，谁要是帮着美国卡中国，等着中国的反制措施吧。搬出《反外国制裁法》，划出红线，这不是吓唬人，是实打实的法律武器。 回头看看这些年，中国芯片行业真的是 “被逼出来的”。从 2016 年美国对中兴、华为下手开始，中国人就意识到，不能一条腿走路，买来的芯片靠不住。于是大家一头扎进自主研发，硬是从零起步，一路摸爬滚打。 华为昇腾芯片从最初的 910 到现在的 910B、910C，性能节节高，其中 910C 已于 2025 年 5 月启动大规模出货，华为同时已在测试性能更强的昇腾 910D。 过去很多人觉得，国产芯片离国际先进水平差得远，这几年一看，差距在一步步缩小，甚至在某些场景下还反超 。 中芯国际靠 DUV 多重曝光技术将 7nm 良率提升至 95% 以上，先进封装领域更是拿下全球七成以上高性能计算芯片封测订单。 英伟达在中国市场专门做了 “特供版” H20，结果因性能缺乏优势导致库存积压，产线已于 2025 年 1 月停产，即便 7 月美国恢复对华销售也未复工。 黄仁勋直言美国出口管制政策已经失败，话里话外都在提醒美国，别真把中国市场给丢了。美国这波操作，不仅没挡住中国，还把自家企业坑了个遍。 供应链这事儿，真不是谁能一家说了算。美国想用长臂管辖让全球都听话，但全球企业也不是傻子。谁都知道中国市场大，机会多，轻易得罪不起。 美国这边不断变政策，搞得合作伙伴心里没底 —— 特朗普政府 2025 年上任后撤销拜登时期 AI 监管行政令，废除 AI 芯片出口分级制，却唯独对华加码遏制。 英伟达、台积电这些企业，原本靠着中国市场赚得盆满钵满，现在全都得重新算账。美国自以为能掌控全局，结果却给了中国更大的自主空间。 中国芯片生态正加速重构，从依赖进口，到自给自足，再到走向全球。2025 年 1至9 月中国集成电路产量达 3819 亿块，AI 芯片自给率超 40%，整体自给率向 70% 稳步推进。 更有意思的是，中国没有关起门来自嗨，而是主动拥抱全球南方市场，和东盟合作，推动 AI 技术 “出海”，让技术红利真正惠及更多国家。 美国媒体这次也开始冷静了。有些人不再唱衰中国，反而承认中国 AI 和美国的差距越来越小。 英伟达 CEO 黄仁勋等业界人士直言，美国试图凭借出口管制阻挡中国 AI 发展的想法已彻底落空，中国在能源性价比、人才储备等方面具备显著优势。 这话虽然带着企业立场，但至少说明外界不得不重视中国的成长速度。美国想用封锁政策拖慢中国，结果反倒成了中国芯片突围的 “加速器”。 六年极端施压倒逼中国在先进封装、光子芯片、量子芯片等赛道实现全球领跑，无锡 6 英寸薄膜铌酸锂晶圆量产、“天衍 - 287” 超导量子计算机问世等突破，彻底绕开了美国卡脖子的 EUV 技术。 中国这边的底气，不只是技术进步，更在于市场体量、人才储备和政策决心。这个分水岭，不是美国一纸禁令就能画出来的，而是中国几十年坚持自主创新、不断开放合作结出的果实。 中国这次的 “不得配合” 警告，不是简单的反击，更是对全球企业的定心丸。中国有信心、有能力在 AI 领域实现突破，中美竞争的格局也许真的要变天了。 美国媒体说的分水岭，其实正是中国科技自立自强的最好注脚。
