东山精密小范围交流 1. 战略调整：重点以 PCB 光模块战略方向，重要资源倾斜；已经全面接管索尔思经营、预计年底并表（索尔思台湾工厂生产芯片和模块，国内常州生产芯片，成都生产模块）。 2. 光芯片扩产计划：目前光芯片月产能3kk，预计年底月产能达到6kk，2026年中月产能达到12kk，预计可以满足1.2 kk光模块的量，优势是全产业自制，全部自己流片。 3. 后端模组比较容易扩产，明年上半年规划月产50万支，下半年月产100万支的目标。 4. 目前以400G光模块为主，预计明年 800G 光模块放量（800G 已经在供货， 1.6T 正在积极送样），明年可以看到过百亿，净利率保守估计 30%，最主要客户是Meta打底，价格接近400美元单支 预计200万的量是有保证的。 5. 正交背板主要是为 2027 年做准备，客户要求明年上半年有产能，明年下半年开始小批量产出，公司正交背板布局比较顺利，今年上半年开始参与，一期一次通过。 6. 一期投资2亿美金，扩产投资总规模10.亿美金，一期主要做高多层，设备调试要到明年一季度，预计产值四亿美金， 一期扩产完成后总产能能达到10亿美
