今天“台积电新封装技术2028年量产”的消息在金融圈传开了。不少拿着科技基金的基民在讨论：新材料不替代老材料，那之前炒作的概念是不是降温了？咱们得理清这背后的底层因果。
科技股之前涨得好，很多时候是资金在赌新材料彻底颠覆旧材料。但这次业内专家一针见血地指出，芯片的互连功能需要玻璃基板和ABF薄膜共同来实现。这就好比造房子，新出来的优质钢筋再好，也得跟水泥搭配着水泥用，不存在钢筋把水泥淘汰了的因果。而且，这项技术大规模量产还要等两三年。科技研发到变成上市公司真金白银的利润，中间路很长。老百姓攒点血汗钱不容易，打理钱包切忌看着概念就去盲目追高，放平心态最稳当。
