盘前重磅！科技四大赛道分化明确，今日板块热点前瞻六氟化钨全球断供引发的科技供应链重构持续发酵，AI科技各赛道强弱格局修复定型！一、AI/算力/租赁+液冷全球首个预制算力底座全面落地，算电协同模式大幅压缩算力成本，国产自主算力需求迎来爆发式增长。核心标的：南威软件、中贝通信、美利云、拓维信息、川润股份二、PCB板块（PEE 树脂）AI高端服务器、高速算力设备持续放量，行业超800亿扩产计划稳步落地。高阶高频PCB板供需持续紧缺，国产替代进程加速核心标的：昊华科技、圣泉集团、山东玻纤、康达新材、宏昌电子三、芯片半导体海外芯片材料断供缺口持续扩大，电子特气、高纯材料供需偏紧、价格稳步上行。叠加政策持续加码扶持，国产替代逻辑进一步强化，板块震荡修复行情将持续延续。核心标的：雅克科技、太极实业、快克智能、深科技、凯盛股份四、光通信板块昨日板块大跌纯属于情绪错杀，并非产业逻辑崩塌！短期因机构研报分歧引发资金恐慌抛售，但核心基本面完全没变，极速调整后将迎来整理修复核心标的：光迅科技、亨通光电、通鼎互联⚠️风险提示：以上内容根据市场公开信息整理，仅为复盘笔记，不构成任何投资建议！股票财经a股
