盘后突发大利好？
光电混合组网+CPO迎政策强催化！
算力硬件今天“白跌”了吗？
消息上：
上面正式印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》
提出加强高端光电芯片和器件研发，包括高速光电/交换芯片、全光交换及光电共封装器件等，并开展光电混合组网技术试验，同时攻关智算超节点光电互联技术，推进智算网络产品验证。
果然放大招了，这必然有利于我们去突破AI算力基础设施的光电瓶颈。
高端光电芯片和光电混合组网是实现超大规模智算中心的关键，这能大幅提升我们数据中心内部的传输速率与能效，降低延迟和功耗。
通过自主研发高速光芯片、CPO光电共封装等，有助于减少对国外高端光器件的依赖，提升产业链自主可控能力，为“人工智能+”和数字经济发展筑牢底层硬件基础。
此消息无疑是大利好三个方向：
一是，高端光电芯片。如，光芯片、交换芯片
二是，光通信器件。如，全光交换、光电共封装CPO
三是，光电混合组网及智算超节点互联。如，光模块、交换机、算力网络设备以及数据中心建设。
今天这个板块随着外围进行了调整，明天有机会再次反复了。不过这里是不适宜再去追涨的，位置太高了，筹码已经出现松动，最后一棒的时间点大概率很快就会来临。
鹅腿阿姨眼中的清北学子
