半导体消息面迎密集催化。SK海力士此前计划五年产能翻倍，英伟达敦促其进一步扩大产

半导体消息面迎密集催化。SK海力士此前计划五年产能翻倍，英伟达敦促其进一步扩大产能匹配指数级增长的AI算力需求。受台积电先进封装产能限制，谷歌已向英特尔下达逾300万颗自研TPU芯片订单，计划2028年前生产。马斯克采访表示真正的瓶颈在于芯片制造能力，指出美光的产能远不及芯片实际需求。国内方面，长鑫存储二季度已正式开启大规模设备招投标，计划优先采购国产设备，全年设备采购需求达50-60亿美元，扩产规模明确。瑞银上调2027/2028年中国晶圆厂设备支出同比增速预测从6%/1%大幅上调至18%/14%，同时大幅上调北方华创、中微公司、盛美上海目标价，幅度达34%-48%。SEMI数据显示，2026年Q1全球半导体设备出货金额365.5亿美元同比+14%、环比+1%，单季度销售额创纪录，系AI相关的先进逻辑芯片、DRAM和先进封装的产能扩张和技术升级持续驱动。WSTS预计2026年全球半导体增长90%，达到1.5万亿美元，主要由存储芯片驱动，同比增加250%，逻辑电路预计2026年增长37%。半导体材料方面，截至6月5日，受原材料钨出口管制影响，六氟化钨高端品级价格快速上涨，其中6N级产品报价在220-300万/吨区间，较4月初价格涨幅超过190%。据汉鼎智库，目前我国8英寸硅片国产化率已达60%，12英寸大硅片打破海外垄断，沪硅产业、立昂微等龙头实现规模化量产，国产化率提升至10%-15%。银河证券指出，存储扩产、海外涨价、国产替代三重逻辑持续兑现，六氟化钨供给收紧，日企硅片涨价带动国内硅片回暖，MLCC涨价、mSAP工艺拉动相关材料需求。在存储扩产与晶圆厂高稼动预期下，中微、华海清科、北方华创、芯源微接连上调订单指引；武汉380亿美金存储扩产规划提振，两存IPO过会、扩产招标落地，长期订单支撑充足，半导体设备板块回调后配置价值凸显。