6月8日盘前点评：英伟达牵手SK海力士搞下一代AI内存，相关核心受益标的梳理！声明：以下数据仅供参考研究，不作任何的投资建议！
澜起科技：全球内存接口芯片绝对龙头，是HBM3/4代配套接口芯片核心供应商，深度绑定英伟达算力生态，直接受益下一代AI内存技术迭代与全球需求爆发！
兆易创新：国内存储芯片领军企业，积极布局DRAM及HBM相关技术研发，存储国产化进程加速推进，有望分享全球AI内存需求爆发带来的行业红利！
长电科技：全球领先的半导体封测巨头，具备成熟的HBM先进封装量产能力，承接海外头部存储厂商订单，AI内存封装需求增长将直接拉动公司业绩！
通富微电：国内先进封测核心企业，与英伟达、AMD均有深度合作，加速布局HBM封装技术，AI内存封装产能紧缺背景下订单有望持续放量！
北方华创：国内半导体设备全产业链龙头，提供存储芯片制造所需的刻蚀、沉积等核心设备，HBM全球产能扩张带动公司设备订单高速增长！
中微公司：国内高端刻蚀设备龙头，产品覆盖存储芯片制造关键工艺环节，全球AI内存产能建设提速，公司刻蚀设备需求将持续攀升！
江丰电子：国内高纯金属靶材龙头，为存储芯片制造提供核心靶材产品，HBM产业链快速扩张，靶材需求稳步提升，公司业绩弹性充足！
拓荆科技：国内薄膜沉积设备领军者，PECVD设备广泛应用于存储芯片制造，AI内存产能建设加速，公司设备订单有望实现快速增长！
赛微电子：布局半导体制造服务与MEMS业务，晶圆厂数字孪生、自主化运营需求提升，公司相关智能化解决方案有望迎来新的市场空间！
中控技术：国内工业自动化龙头，提供晶圆厂智能化整体解决方案，半导体工厂AI化改造趋势明确，公司产品需求将持续释放！
华海清科：国内CMP设备绝对龙头，设备是存储芯片制造核心环节，HBM产能大规模扩张将直接带动公司CMP设备订单量快速增长！
雅克科技：半导体材料综合龙头，掌握HBM用光刻胶、前驱体等核心材料技术，深度绑定全球头部存储厂商，受益AI内存产业链扩容！
安集科技：国内抛光液、光刻胶去除剂龙头，产品覆盖存储芯片全制造流程，HBM工艺升级带动高端材料需求，公司业绩增长确定性强！
兴森科技：国内PCB与半导体封装基板龙头，提前布局HBM封装基板产能，下一代AI内存封装需求爆发将打开公司成长空间！
深南电路：高端封装基板领军企业，具备HBM封装基板研发与量产能力，深度对接全球算力产业链，AI内存升级带动订单持续落地！
工业富联：全球AI服务器代工龙头，下一代AI内存将推动AI服务器全面升级换代，公司作为核心代工厂将直接受益服务器出货量增长！
中际旭创：全球高速光模块龙头，AI内存性能提升将带动算力服务器光模块需求升级，公司800G/1.6T光模块订单有望持续放量！
万润科技：布局存储模组与HBM相关封装材料业务，切入全球AI内存产业链，受益行业需求爆发，公司业务结构将持续优化升级！ $上证指数 sh000001$
