CPO 3.2T之七大高壁垒核心赛道
1. 高速DSP芯片：
技术壁垒天花板，光模块/CPO核心“大脑”，1.6T及以上产品刚需。全球海外巨头垄断，国产仅橙科微电子重点布局，替代空间巨大。
2. 薄膜铌酸锂 TFLN：
3.2T及以上调制器唯一最优方案，硅光、InP达物理上限。上游晶圆：天通股份；中游调制器：光库科技，国内双龙头。
3. 磷化铟 InP 衬底：
高速激光器核心基材，CPO连续波光泵浦源刚需，全球供给紧缺。云南锗业为国内唯一6英寸量产厂商。
4. TGV玻璃基板：
CPO/2.5D先进封装核心载体，低损耗、高稳定性优势突出。沃格光电，国内唯一掌握全制程企业。
5. 高纯石英砂：
空芯光纤、超低损光纤核心原料，6N超高纯级别壁垒极高。石英股份，国内高纯石英材料绝对龙头。
6. AlN陶瓷基板：
当前800G-3.2T光模块主流封装方案，高导热适配高热流密度场景。中瓷电子，全球第二梯队核心玩家。
7. 光引擎&高精度耦合：
CPO量产落地关键组件，亚微米级对准工艺难度大。天孚通信为海外大厂核心供应商。
