光模块设备：光模块产业爆发，光模块设备挑战与机遇并行
光模块产业发展驱动设备需求。光模块为光纤通信中的重要组成部分，是实现光信号传输过程中光电转换和电光转换功能的光电子器件。光模块生产包括元件组装、光学耦合、封装测试等环节，随着光模块速率从400G向着1.6T等发展，其生产过程中的精度和自动化要求更高，设备的重要性开始凸显。光模块封测工艺流程包括贴片、引线键合、光学耦合、老化测试等。贴片工艺主要将光电器件等精确固定在载体上的过程，分为共晶和固晶两种方式，对应需要共晶设备和固晶设备。共晶贴片适用于激光器、功率器件等高散热、高可靠性场景封装，工艺复杂。固晶贴片适用于电芯片、PD等大批量、常规场景装贴。耦合工艺可将光高效高品质的从一段耦合进入另一端。测试环境也是光模块生产的核心工序，包括芯片LIV与光谱测试、COC&OE老化测试、模块老化测试等。
光模块技术持续升级，光模块设备有望保持较好增长。光模块行业行业向着高速率化、集成化、智能化方向发展，硅光、CPO等技术在快速发展。根据弗若斯特沙利文数据，2024年全球高速率光模块封测设备市场规模约51.8亿元，其中800G光模块设备约30.2亿元，预计2029年全球高速率光模块封装设备市场规模可超101.6亿元。细分来看，2024年固晶机市场规模9.8亿元，光耦合设备市场规模12.1亿元，芯片老化测试设备市场规模16.3亿元。
国产化持续推动，国内企业迎来机遇。高端光模块封测设备国产化率不足20%，高端光芯片、高精度测试设备依赖进口。不过近年来国我国在中低端设备环节实现了突破，部分环节国产化率超过80%，芯片贴片环节国产化率达到了30%，国内光模块设备公司拥有较大的成长潜力。在贴片设备市场，海外公司包括ASMPT、BESI、MRSI、Finetech、Four-Technos等，国内核心公司包括猎奇智能、微见智能、博众精工等。在耦合设备市场，核心公司有罗博特科、科瑞技术等。测试设备及自动化环节，核心公司包括致茂电子、联讯仪器、华盛昌、快克智能、优利德、凯格精机等。
