PCB+铜箔，有新进展的10家公司
第十家：铜冠铜箔
最新动态：5月13日表示，公司自主研发的高频高速铜箔产品已开始批量供应，2025年度该产品出货占铜箔总出货的20.94%。
公司亮点：主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。
第九家：逸豪新材
最新动态：5月19日表示，在电子电路铜箔领域，公司积极推动高端铜箔产品导入AI算力产业链，拓展境内外知名头部企业覆盖范围。
公司亮点：研发重点布局超厚铜箔、高速铜箔、车载PCB板、高端显示PCB板等领域。2025年MiniLED板占PCB收入比例约为37%。
第八家：中一科技
最新动态：5月21日表示，公司云梦基地1万吨高端电子电路铜箔产能已正式投产，子公司安陆基地1万吨电解铜箔产能在建。
公司亮点：公司目前HVLP产品厚度范围12μm—35μm，粗糙度范围0.5μm—2.0μm，相关产品的研发与下游客户的验证持续推进中。
第七家：洁美科技
最新动态：5月22日表示，控股子公司柔震科技的HVLP铜箔已向韩国斗山、华正新材送样。
公司亮点：主营电子元器件薄型载带，产品主要应用于集成电路、片式电子元器件等电子信息领域，MLCC用离型膜系公司产品之一。
第六家：三孚新科
最新动态：5月25日表示，2025年下半年起，公司高端片式VCP电镀设备在手订单逐步增加。已有头部PCB客户mSAP电镀设备订单。
公司亮点：是国内少数具备高端电子电路铜箔制造设备供货能力的厂商之一，已向下游出货量产级HVLP5铜箔水电镀及后处理设备。
第五家：宝鼎科技
最新动态：5月26日表示，公司铜箔产品中的超低轮廓HVLP铜箔尚处客户认证阶段，2026年第一季度营收约10万元。
公司亮点：旗下子公司金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内PCB产业链中的重要供应商之一。
第四家：德福科技
最新动态：5月27表示，计划投资约31亿元建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，实施主体为全资子公司九江琥珀新材料有限公司。
公司亮点：公司HVLP5产品已完成样品认证，正稳步推进客户导入；下一代超低轮廓铜箔正在开发中。
第三家：温州宏丰
最新动态：5月27日表示，公司PCB铜箔产线正在按计划加快建设，未来将根据客户认证进度，逐步释放产能，规划年产能2万吨。
公司亮点：公司研发、生产的硬质合金纳米晶微钻系列适用于刃径0.25mm以下的PCB钻针、高硬切削用铣刀等。
第二家：嘉元科技
最新动态：5月28日表示，公司IC封装用极薄铜箔已具备量产能力，正接受头部企业认证测试，将实现高端电解铜箔领域国产化替代。
公司亮点：一季度公司净利同比增长392.77%，铜箔产品产销量显著增长，高附加值产品占比增加。
第一家：亨通股份
最新动态：5月28日表示，公司电子电路铜箔产品已向生益科技、南亚新材、奥士康、东山精密等下游头部客户批量供应；锂电铜箔产品已覆盖比亚迪、鹏辉能源、欣旺达等主流动力与储能企业。
公司亮点：子公司亨通铜箔主要从事电解铜箔的研发、生产与销售，电子铜箔是制作覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的重要基础原材料。
总的来看，随着原材料成本上升与AI需求爆发的双重驱动，以高端铜箔为核心的PCB铜箔产业或将迎来新的发展空间。
本期我们梳理了10家在PCB上游铜箔产业链中有新进展的公司，此外还有不少公司有新的动态，受文章篇幅限制，本文暂不展开赘述，欢迎大家留言补充。
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