【AI内存芯片初创企业XCENA完成1.35亿美元B轮融资】
近日，深耕AI内存架构的美韩芯片初创企业XCENA完成1.35亿美元B轮融资，估值达5.7亿美元，公司累计融资总额升至1.85亿美元。本轮融资由Atinum、IMM Investment联合领投，多家新旧机构跟投，助力其破解AI行业核心瓶颈。
XCENA由三星、SK海力士资深从业者于2022年创立，核心理念为AI推理的核心瓶颈是内存扩容而非单纯算力不足。
其自研MX1芯片依托CXL接口与RISC-V架构，将数据预处理、KV缓存管理等任务下沉至内存模组，省去CPU与GPU的数据往返损耗，可大幅提升服务器运行效率、降低AI基建成本。
相较于阿斯泰拉（Astera Labs）、美满电子（Marvell）等同行公司，XCENA凭借数千颗自研优化核心及全链路垂直整合设计形成技术壁垒。目前MX1芯片为原型状态，预计2026年底由三星代工量产，2027年正式落地创收，目前公司已与多家全球存储厂商展开合作洽谈。
