黄仁勋谈华为新突破核心时间：2026年5月28日，台北供应链晚宴后采访 一、对华为“韬定律/逻辑折叠”的直接评价- ✅ 认可突破：“这对华为是重大突破，极高的技术创新”；不靠先进制程/EUV，靠堆叠把晶体管数提2-4倍，实用性强 。- ✅ 警示轻视：“任何小看华为、低估中国制造能力的人都太天真” 。- ⚠️ 降温判断：“对台积电不是威胁”；称台积电3D堆叠/先进封装已做近10年（CoWoS/SoIC），良率、产能、生态成熟 。二、关键背景：华为“韬定律（τ定律）”5月25日发布，核心是逻辑折叠+3D堆叠：- 不缩线宽、不用EUV，成熟制程实现晶体管密度翻倍 。- 目标2031年等效1.4nm性能，绕开制程封锁。- 业内认为：与台积电传统3D封装不是一回事，是架构级创新 。三、黄仁勋的潜台词1. 技术上：华为走“系统堆叠+架构创新”的差异化路线，是后摩尔时代的可行解 。2. 产业上：台积电在先进封装仍有5-10年领先，短期难撼动 。3. 战略上：美国封锁倒逼中国“换道超车”，华为证明成熟制程也能做高端芯片。四、一句话总结黄仁勋：华为很强、突破很硬，但台积电更稳；别低估中国，也别高估短期颠覆力 。
