光通信赛道7大细分方向解析（按核心价值排序）
1. 光芯片（榜首）堪称光通信核心，也是当前AI算力主要短板。2026年200G EML光芯片需求缺口达70%，国内自给率不足5%，进口依赖度极高，是重点关注方向。
2. DSP芯片光模块的核心主控，占总成本30%，目前仅两家海外企业可量产，暂无国产替代，技术壁垒与垄断性最强。
3. 光材料包含磷化铟、薄膜铌酸锂等关键原料，产能缺口持续扩大，缺货状态预计延续至2029年，供需矛盾十分突出。
4. 光封测设备测试机、光耦合机等设备紧缺，高端设备交货周期长达18个月，行业超九成设备依靠外部采购。
5. 光学光电子1.6T产品对精度要求大幅提升，行业产能缺口25%，高端元件供给受限，产业链关键度凸显。
6. 光器件涵盖连接器、硅透镜等产品，全球缺口40%，技术门槛高，客户认证周期长达两三年。
7. 光模块国内占据全球七成产能，机构上调1.6T产品需求，今年需求量大幅增长。但行业以组装加工为主，利润空间相对有限。
