黄仁勋首次公开回应华为的π定律,说台积电SoIC也有类似技术,而且发展了十几年了。
感觉老黄也没有真正搞懂华为技术底层逻辑。
这个应该不是只堆缓存,而是把CPU计算核心、存储电路本身在垂直方向分层重构,相当于把二维芯片“折成”三维立体结构。
如果只靠先进的封装技术,那华为都没有脸出来宣布。
传统3D堆叠是封装层面的局部叠加;韬定律是以逻辑折叠为核心,包含3D集成在内的一整套后摩尔时代芯片演进理论,3D堆叠只是它的技术子集之一。
当然了,现在还没有产品出来,必须有了产品真机之后,才能进行破解。
黄仁勋首次公开回应华为的π定律,说台积电SoIC也有类似技术,而且发展了十几年了。
感觉老黄也没有真正搞懂华为技术底层逻辑。
这个应该不是只堆缓存,而是把CPU计算核心、存储电路本身在垂直方向分层重构,相当于把二维芯片“折成”三维立体结构。
如果只靠先进的封装技术,那华为都没有脸出来宣布。
传统3D堆叠是封装层面的局部叠加;韬定律是以逻辑折叠为核心,包含3D集成在内的一整套后摩尔时代芯片演进理论,3D堆叠只是它的技术子集之一。
当然了,现在还没有产品出来,必须有了产品真机之后,才能进行破解。
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