黄仁勋这次犯了个低级错误,没有正确理解韬定律的“逻辑折叠”,还以为是3D封装的堆叠。 简单来说,3D封装的堆叠,是只需要制造厂台积电一家就能搞定的事,设计不用改,只需要制造时堆成多层就行了,层次分明,每层都平面布局。 英伟达正是做设计的,只做设计,台积电怎么造他不需要了解那么精确。 逻辑折叠完全不一样,是把整个多层空间拉通,拉通后就不存在层的概念了,整个是一个整体。这样做的缺点是设计难度和工作量大大增加。


黄仁勋这次犯了个低级错误,没有正确理解韬定律的“逻辑折叠”,还以为是3D封装的堆叠。 简单来说,3D封装的堆叠,是只需要制造厂台积电一家就能搞定的事,设计不用改,只需要制造时堆成多层就行了,层次分明,每层都平面布局。 英伟达正是做设计的,只做设计,台积电怎么造他不需要了解那么精确。 逻辑折叠完全不一样,是把整个多层空间拉通,拉通后就不存在层的概念了,整个是一个整体。这样做的缺点是设计难度和工作量大大增加。


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