英伟达黄仁勋评价韬定律:对华为来说是突破,但对台积电不威胁
黄仁勋认为,台积电使用芯片堆叠和 3D 封装技术已经快 10 年,台积电的技术非常先进。华为使用这种技术,可以在不将半导体制程线宽变得更细的情况下,把晶体数量加倍,甚至增加 3 到 4 倍。这是一种非常好的技术,但台积电拥有这项技术已经 10 年。
“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到 2031 年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平。
英伟达黄仁勋评价韬定律:对华为来说是突破,但对台积电不威胁
黄仁勋认为,台积电使用芯片堆叠和 3D 封装技术已经快 10 年,台积电的技术非常先进。华为使用这种技术,可以在不将半导体制程线宽变得更细的情况下,把晶体数量加倍,甚至增加 3 到 4 倍。这是一种非常好的技术,但台积电拥有这项技术已经 10 年。
“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到 2031 年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平。
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