黄仁勋：这对华为来说是突破，但对台积电不是威胁。 5 月 28 日晚，黄仁员接受台媒《电子时报》等媒体群访，在被问到对华为 5 月 25 日发布的 “韬（τ）定律”与“逻辑折叠”** 技术的看法时，黄仁勋发表了自己的观点。 他说：台积电使用芯片堆叠和 3D 封装技术已经快 10 年，台积电的技术非常先进。华为使用这种技术，可以在不将半导体制程线宽变得更细的情况下，把晶体管数量加倍，甚至增加 3 到 4 倍。这是一种非常好的技术，但台积电和台湾早已领先相关技术超过 10 年。 本人对芯片技术完全是个外行，但是我觉得黄二勋的这番话，并不完全对，而且有些刻意“打压”华为的意思。 黄仁勋这话明显是在偷换概念、淡化华为的突破，说得很不地道。台积电就是个芯片代工厂，干的是 “加工” 的活；华为玩的是芯片设计架构，两者根本不是一回事，不能硬凑着比。 台积电的 3D 封装，是把几块做好的芯片像拼积木一样叠起来，属于 “芯片和芯片之间” 的连接技术，解决的是封装和制造问题，他们确实搞了十年，工艺成熟、产能强。但华为的 “逻辑折叠 + 韬定律”，是在单颗芯片内部，把原本平铺的电路直接 “折成立体”，从设计源头重新排布逻辑门，缩短信号路径，属于 “芯片自己内部盖楼” 的架构创新。一个是外部拼接，一个是内部重构，本质完全不同，不能说 “你有我也有，我还领先十年”。 黄仁勋故意把两者混为一谈，目的很明显：一是嘴硬撑场面，不想承认华为在设计层面跳出了摩尔定律，走出了不依赖先进制程的新路，打破了西方的技术垄断逻辑；二是安抚市场和台积电，暗示 “华为这招不新鲜，我们早有了，不用慌”，稳住客户和投资者信心；三是模糊焦点，把华为的 “架构革命” 降维成 “封装升级”，淡化其战略意义。 说白了，他不是不懂两者的区别，而是不想承认华为在核心设计层面的突破。台积电再强，也只是加工别人设计好的芯片；而华为是在创造新的芯片设计规则，这才是真正的换道超车。黄仁勋这番话，就是典型的 “既看不起对手，又怕对手真厉害” 的口是心非。 由此看来，他们虽然表面上嘴硬，但实际上内心已经慌得一批！
