AI产业信息更新 1）NVL 576版本NPO方案接近ready，但被定位为备选方案，优先CPO量产方案。TSMC在5月的CPO测试情况很好，25张PIC晶圆与COUPE测试没有fail项。 2）正交背板设计裕量被要求减少3db，研发端选用当前最高等级物料做可行性研发，背板方案仍处于研发阶段，目前未定最终量产方案。 3）台达与麦格米特面向rubin的电源均处于sample ready的阶段，光宝比两家慢一点，液冷电源是下一阶段的研发方向之一。 4）AI芯片供电方案面临电感难题，功率拓扑的主频可能要提升，电感电容的提频有望加速。GPU加大峰值功耗的主动管理算法可能会成为必选方案。 5）胜宏科技进了rubin与LPU的几乎全部料号，尤其在大尺寸高层数PCB板的质量与交付上领先全球其他供应商。方正科技进了rubin switch tray与LPU midplane。 6）工业富联是目前唯一具备光、电、液冷、自动化全平台能力的OEM厂商，目前在组装品质、交付能力、客户份额上领先全球其他供应商。 7）TSMC建议CPO温度控在400度以下，当前温度450度。CoWoS的散热问题目前在考虑SiC，即把CoWoS 硅片减薄，通过铜柱把硅片bonding至SiC上，利用SiC的散热特性把热量引走，同时金刚石方案也有测试。 8）高通接到了大量需求，项目涵盖各类高端计算芯片，项目与客户数量在快速增加。 9）rubin确定6月底ready，7月份nv开始出货，pcb会提前拉货，工业富联会随后出货，下半年rubin链条上的公司，业绩将开始发生变化。 10）联特科技拿到了住友、长光华芯的光芯片供应量，量较大，住友愿意给货意味着客户已经清晰。 11）芯片内导热方向迎来新需求，hynix hbm4发热问题较大，新型填充料日本供应商报价600万/吨，原填料板块价值量在10-100万/吨之间。
