CCL(覆铜板)概念梳理事件驱动2026年5月27日,据产业获悉,覆铜板龙头建滔

价值投资掌门人 2026-05-28 20:27:10

CCL(覆铜板)概念梳理

事件驱动2026年5月27日,据产业获悉,覆铜板龙头建滔积层板再度向客户下发涨价通知:板料涨价10%,PP(半固化片)涨价20%。覆铜板(简称CCL),全称为覆铜箔层压板,是电子工业的基础材料之一,广泛应用于印制电路板(PCB)的制造。它由绝缘基板(通常为玻璃纤维布或纸基)浸渍树脂胶液,在一面或两面覆以铜箔,经热压固化而成的板状材料。在印制电路板中,覆铜板主要承担导电、绝缘和支撑三大功能,其性能直接决定了PCB的电气特性、机械强度和使用寿命。 部分相关核心上市公司一览一、CCL制造商1. 建滔积层板(HK):全球覆铜板行业绝对龙头,全球市占率第一,打造“铜箔+玻纤布+CCL+PCB”垂直整合产业链,成本控制能力与供应链稳定性行业领先。2. 生益科技:全球领先的覆铜板厂商,国内市场占有率第一,也是唯一通过海外M9材料验证的内资企业。3. 南亚新材:内资覆铜板行业头部企业,专注于高端CCL的研发与制造,已进入国内头部算力客户供应链。4. 金安国纪:国内覆铜板行业的主要厂商之一。5. 华正新材:业务涵盖覆铜板、功能性复合材料等,产品应用于多个高端领域。6. 宏昌电子:既是电子树脂供应商,也从事覆铜板的生产制造。7. 超声电子:公司覆铜板产品结构以中高Tg和无卤素产品为主。8. 宝鼎科技:公司主营业务为覆铜板、电子铜箔及大型铸锻件。9. 延江股份:公司拟收购甬强科技98.54%股权,后者核心产品包括高性能覆铜板。二、CCL产业链其他环节相关企业- 铜箔:铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子、逸豪新材、中一科技、宝鼎股份、嘉元科技、诺德股份等- 电子树脂:东材科技、圣泉集团、宏昌电子、同宇新材、美联新材、七彩化学、世名科技等- 填料:联瑞新材、瑞丰高材等- 电子布:宏和科技、金安国纪、中国巨石、中材科技、国际复材、山东玻纤、长海股份、菲利华、平安电工等- 设备/其他:大族激光、天承科技、卓朗智能、江南新材、超声电子、世运电路等 本内容来源公开资料,仅供参考,不构成任何投资建议。

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