半导体玻璃基板概念一览 一、玻璃通孔TGV1. 京东方A：与康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板等重点领域合作2. 兴森科技：兴森的玻璃基板工艺路线与国际主流TGV工艺相同3. 沃格光电：公司具备芯片用玻璃基板全制程产业化能力；武汉年产10万平米TVG产线已投产，成都沃格8.6代线（月产能2.4万片）预计2026年量产4. 蓝思科技：公司作为主要起草单位参与了《3D封装玻璃通孔（TGV）工艺技术规范》团体标准的制定；目前正配合国内外头部客户推进相关产品开发验证工作5. 凯盛科技：公司TGV玻璃技术处于研发攻关阶段，有制备出相关样品并开展产品测试6. 赛微电子：14年瑞典Silex就研发出玻璃通孔技术；公司境内产线已掌握TGV工艺技术7. 莱宝高科：公司2025年TGV技术成功实现8：1的孔径比；在研项目有TGV Core基板8. 五方光电：公司核心技术包括TGV加工能力 二、部分相关核心上市公司一览（设备类）1. 帝尔激光：公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖2. 华工科技：公司正在开发TGV芯片玻璃载板激光高速打孔智能装备3. 德龙激光：公司面向先进封装玻璃基板推出的玻璃通孔激光设备(TGV)已小批量出货4. 大族数控：公司2024年推出玻璃基成套解决方案覆盖TGV；超快激光钻孔设备，可实现玻璃基板先进封装领域通孔的超快钻孔加工5. 洪田股份：公司间接控股子公司洪镭光学的微纳激光直写光刻设备（0.5μm-20μm解析）可满足TGV等领域的直写光刻解决方案6. 汇成真空：公司HiPIMS高功率脉冲磁控溅射设备在TGV深沉沉积领域具有高离化率、低占空比控制、成膜致密均匀等优势和特点7. 芯基微装：公司泛半导体直写光刻设备LPL系列主要应用于面板级先进封装8. 三孚新科：公司用于玻璃基板生产工艺的电镀铜专用设备已经销售给下游客户9. 盛美上海：公司电镀设备涉及TSV电镀10. 精测电子：TGV AOI检测设备Seal 200主要应用于半导体2.5D / 3D封装等领域11. 东威科技：TGV设备2025年一季度已交付客户，目前处于客户反馈调试及试产推进12. 捷佳伟创：垂直与单片式TGV玻璃基板清洗设备 三、封装相关1. 通富微电：公司具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力2. 长电科技：公司有储备针对TGV的相关配套封装技术3. 晶方科技：公司玻璃加工技术包括通孔等，且自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验4. 美迪凯：公司成功开发了TGV工艺(玻璃通孔工艺)，通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径的通孔、盲孔处理；正在开发的TGV先进封装工艺 四、其他相关标的彩虹股份、天承科技、飞凯材料、麦格米特、阿石创、戈碧迦、新益昌等⚠️ 声明：本内容来源公开资料，仅供参考，不构成任何投资建议。
