【数据时刻】
AMD 推出三款新处理器:全新第二代 Versal Prime 系列自适应 SoC,专为嵌入式场景打造。新品封装体积最大缩减 27%,标量算力最高提升 5 倍,还支持通用兼容封装,可复用单 PCB 设计。相关型号将在今明两年逐步开启送样并正式上市

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AMD 推出三款新处理器:全新第二代 Versal Prime 系列自适应 SoC,专为嵌入式场景打造。新品封装体积最大缩减 27%,标量算力最高提升 5 倍,还支持通用兼容封装,可复用单 PCB 设计。相关型号将在今明两年逐步开启送样并正式上市

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